根据TrendForce最新人工智慧(AI)伺服器产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI伺服器出货量将年增20%以上，占整体伺服器比重上升至17%。

观察2025年AI伺服器出货表现，因NVIDIA H20于中国市场受阻，以及GB300、B300推动进度较原计画延后，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。 AI伺服器产值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预料将有近48%的年成长。 2026年在GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资ASIC AI基础建设的情况下，AI伺服器产值可望较2025年再增加30%以上，营收占整体伺服器比重将达74%。

分析AI晶片供应商竞争格局，估计2025年Nvidia仍占据约70%的市场，然2026年因北美CSP、中国AI自研晶片力道更加强劲，预期ASIC拉货成长幅度将高于GPU，进而导致Nvidia市占下滑。

预估2026年HBM消耗量年增逾70%

TrendForce表示，高阶AI晶片记忆体主要配套高频宽记忆体(HBM)，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由于GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别晶片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。以2025年AI晶片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上；预计2026年HBM消耗量将持续增加，年成长仍有70%以上，主要驱动力包括B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200的渗透，加上Google TPU、AWS Trainium皆积极推进至HBM3e世代。

至于HBM价格，2025年因Nvidia、AMD晶片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5~10%。随着三星(Samsung)完成HBM3e验证后，2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。

目前HBM4已陆续进入送样阶段，后续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce预估其2026年销售单价将显著高于HBM3e，供应商获利空间较大。然而，若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除将再次议价。